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产品 Products
产品名称: 全自动真空贴合机
上市日期:2017-08-17

产品用途

  全自动真空贴合机,是平板显示行业生产制程中的设备。用于盖板与模组间的贴合及除泡工作。贴合作业在真空状态下进行,可有效地消除盖板与模组间的气泡,同时利用上下箱体的压差对贴合产品进行加压贴合。

KA-ZT65全自动贴合设备最大可贴合产品尺寸为65"(适用载台尺寸为1460mm×890mm),可向小尺寸兼容。

设备分为主要由上箱体、上箱体升降机构、下箱体,下箱体输送机构、真空单元及控制单元组成。

上箱体为长方形结构,内部衬有四毫米厚硅胶垫,在上箱体升降机构的作用下与下箱体形成密封腔体,以便在贴合过程中对产品进行消泡处理。同时利用上下箱体的压差,将硅胶压向贴合产品,起到辅助贴合除泡作用。下箱体上装有输送机构,其作用是将上工序产品输送至腔体进行贴合并将贴合完毕的产品输送至下一工序。上箱体的升降采用液压驱动,运行平稳。下箱体的四角设有压合小气缸,用于辅助贴合。真空单元采用进口无油真空泵,运行过程中不会对产品产生污染。

控制单元采用西门子PLC作为整个系统的控制中心,来实现设备的全自动操作及各运行参数的设定。设备配有人机界面,方便用户根据生产情况对贴合参数的调整及监控。

★性能特点★

● 工作平稳,无振动

● 操作方便,调整定位容易;

● 采用西门子PLC程序控制及SEW伺服系统控制,运动可靠、控制精度高

● 操作显示屏可方便地设定技术参数与在线监测;

●主要部件采用进口铝合金,精密加工后再进行研磨处理,保证硬度及稳定性。

设备配有安全磁锁,防护门打开后设备自动停止运行。


产品描述:
  • 功能特征
  • 规格参数
  • 系统连接图
  • 面板
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产品用途

  全自动真空贴合机,是平板显示行业生产制程中的设备。用于盖板与模组间的贴合及除泡工作。贴合作业在真空状态下进行,可有效地消除盖板与模组间的气泡,同时利用上下箱体的压差对贴合产品进行加压贴合。

KA-ZT65全自动贴合设备最大可贴合产品尺寸为65"(适用载台尺寸为1460mm×890mm),可向小尺寸兼容。

设备分为主要由上箱体、上箱体升降机构、下箱体,下箱体输送机构、真空单元及控制单元组成。

上箱体为长方形结构,内部衬有四毫米厚硅胶垫,在上箱体升降机构的作用下与下箱体形成密封腔体,以便在贴合过程中对产品进行消泡处理。同时利用上下箱体的压差,将硅胶压向贴合产品,起到辅助贴合除泡作用。下箱体上装有输送机构,其作用是将上工序产品输送至腔体进行贴合并将贴合完毕的产品输送至下一工序。上箱体的升降采用液压驱动,运行平稳。下箱体的四角设有压合小气缸,用于辅助贴合。真空单元采用进口无油真空泵,运行过程中不会对产品产生污染。

控制单元采用西门子PLC作为整个系统的控制中心,来实现设备的全自动操作及各运行参数的设定。设备配有人机界面,方便用户根据生产情况对贴合参数的调整及监控。


产品用途

  全自动真空贴合机,是平板显示行业生产制程中的设备。用于盖板与模组间的贴合及除泡工作。贴合作业在真空状态下进行,可有效地消除盖板与模组间的气泡,同时利用上下箱体的压差对贴合产品进行加压贴合。

KA-ZT65全自动贴合设备最大可贴合产品尺寸为65"(适用载台尺寸为1460mm×890mm),可向小尺寸兼容。

设备分为主要由上箱体、上箱体升降机构、下箱体,下箱体输送机构、真空单元及控制单元组成。

上箱体为长方形结构,内部衬有四毫米厚硅胶垫,在上箱体升降机构的作用下与下箱体形成密封腔体,以便在贴合过程中对产品进行消泡处理。同时利用上下箱体的压差,将硅胶压向贴合产品,起到辅助贴合除泡作用。下箱体上装有输送机构,其作用是将上工序产品输送至腔体进行贴合并将贴合完毕的产品输送至下一工序。上箱体的升降采用液压驱动,运行平稳。下箱体的四角设有压合小气缸,用于辅助贴合。真空单元采用进口无油真空泵,运行过程中不会对产品产生污染。

控制单元采用西门子PLC作为整个系统的控制中心,来实现设备的全自动操作及各运行参数的设定。设备配有人机界面,方便用户根据生产情况对贴合参数的调整及监控。

★性能特点★

● 工作平稳,无振动

● 操作方便,调整定位容易;

● 采用西门子PLC程序控制及SEW伺服系统控制,运动可靠、控制精度高

● 操作显示屏可方便地设定技术参数与在线监测;

●主要部件采用进口铝合金,精密加工后再进行研磨处理,保证硬度及稳定性。

设备配有安全磁锁,防护门打开后设备自动停止运行。


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