本方案用于平板显示行业生产制程中,实现TP与模组间的全贴合工艺。贴合作业在真空状态下进行,可有效地消除盖板与模组间的气泡,同时利用上下箱体的压差对贴合产品进行加压贴合。
本方案最大可贴合产品尺寸为85"(尺寸为2100mm×1300mm),可向小尺55寸兼容(尺寸为1250mm×740mm)。
主要由LCD上料机,LCD撕膜机械手,TP上料机,TP上料及成品下料机械手,TP撕膜机械手,TP翻转台,TP上料组合机械手,LCD与TP对位组合台,真空贴合机及治具校正及回流机构组成。主要实现LCD自动上料,LCD自动撕膜,TP自动上料,TP自动撕膜,LCD与TP的CCD自动对位,真空下自动贴合,成品自动下料等功能。
控制单元采用PLC作为整个系统的控制中心,来实现设备的全自动操作及各运行参数的设定。设备配有人机界面,方便用户根据生产情况对贴合参数的调整及监控。
性能特点
l 工作平稳,无振动;
l 操作方便,调整定位容易;
l 采用CCD影像对位系统+UVW平台实现自动位置校正;
l 采用三菱PLC程序控制及工业电脑串联控制,运动可靠、控制精度高
l 清晰直观的人机界面,轻松的人机对话模式,方便各工段资源的 设定和变更
l 设备配备静电消除器,具备静电自消散能力,防止静电吸尘所产生的污染
l 主要部件采用国标铝合金,精密加工后再进行研磨处理,保证硬度及稳定性。
l 设备配有安全磁锁,防护门打开后设备自动停止运行。