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热烈祝贺极而峰KA-YH07全贴合机新产品上市

日期: 2015-05-15
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触控产业日新月异,极而峰始终致力于引领行业发展方向。经过一年多的潜心研发,KA-YH07硬对硬对位全贴合机于本月荣耀上市,欢迎广大客户咨询试样。

该设备主要适用于各种Touch panel及LCD、LCM模组、CoverLens等光学组件的贴合工艺制程,适合玻璃基板夹Sensor膜对LCM模组的硬对硬贴合,利用coverlens的钢化效果,通过对玻璃的折弯进行贴合, 有效防止玻璃在贴合工艺中出现气泡、拉伸、牛顿环等功能性缺陷,从而抛弃掉传统硬对硬需要在真空中贴合的烦琐,并能实现最大贴合尺寸7寸向小尺寸兼容的功效。

主要性能特点:

工作平稳,无振动;

贴合平整,少气泡,无皱折,无牛顿环;

主要部件采用进口铝合金,精密加工后再进行研磨处理,保证硬度及稳定性;

加工尺寸变更灵活,可快速更换型号;

具备静电自消散能力,防止静电吸尘所产生的污染;

采用品牌PLC程序控制及伺服系统控制,运动可靠、操作简单。

详情请咨询:4006-3600-60


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