触控产业日新月异，极而峰始终致力于引领行业发展方向。经过一年多的潜心研发，KA-YH07硬对硬对位全贴合机于本月荣耀上市，欢迎广大客户咨询试样。
该设备主要适用于各种Touch panel及LCD、LCM模组、CoverLens等光学组件的贴合工艺制程，适合玻璃基板夹Sensor膜对LCM模组的硬对硬贴合，利用coverlens的钢化效果，通过对玻璃的折弯进行贴合, 有效防止玻璃在贴合工艺中出现气泡、拉伸、牛顿环等功能性缺陷，从而抛弃掉传统硬对硬需要在真空中贴合的烦琐，并能实现最大贴合尺寸7寸向小尺寸兼容的功效。
主要性能特点：
工作平稳,无振动；
贴合平整，少气泡，无皱折,无牛顿环；
主要部件采用进口铝合金，精密加工后再进行研磨处理，保证硬度及稳定性；
加工尺寸变更灵活，可快速更换型号；
具备静电自消散能力，防止静电吸尘所产生的污染；
采用品牌PLC程序控制及伺服系统控制，运动可靠、操作简单。
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