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In-cell成本昂贵 后段模组贴合代工厂风险高

日期: 2012-10-09
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北京时间09月05日消息,市场近日传出,苹果Apple新一代智慧型手机iPhone 5即将上市,但因整合 Touch功能的TFT-LCD面板in-cell供应商夏普Sharp后段模组贴合良率偏低,因此可能将后段模组贴合委 託给贴合良率最高的触控面板模组大厂TPK宸鸿代工。儘管TPK宸鸿已经否认,外界依然持续讨论。对此 ,市场研究机构WitsView分析师邱宇彬指出,由于in-cell本身成本昂贵,若就供应链物流、代工厂利润 等两个角度来看,不论in-cell后段模组贴合给谁代工,对代工厂来说,风险都很高。 首先,就物流来说,当初将触控功能整合到TFT-LCD液晶面板製程、设计出in-cell整合型触控面板 ,最主要就是希望简化供应链流程,正常而言,就是TFT-LCD液晶面板厂完成in-cell製作后、直接就内 部与表面玻璃贴合成完整的in-cell触控模组,然后出货到系统厂进行组装即可。如果TFT-LCD面板厂完 成了in-cell之后,又将in-cell出货到模组厂去做贴合代工,供应链流程反而更繁複了。


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